红外探测器厂商介绍：国内外非制冷长波红外探测器(LWIR)厂家

红外热成像产业链中，不同厂商的产品形态差异显著：探测器芯片、机芯模组与整机系统分属不同技术环节，技术壁垒与商业模式各不相同。梳理探测器芯片、机芯模组、整机三个环节，以及 VOx 与非晶硅两条路线下的国内外探测器生产厂家。

一、产业链三环节：探测器芯片、机芯模组与整机

非制冷红外热成像产业链可分为三个环节，技术壁垒与产品形态逐层递变。

探测器芯片（FPA / die）是产业链中技术壁垒最高的环节：在硅读出电路（ROIC）之上制作 MEMS 微桥阵列，沉积氧化钒或非晶硅热敏层，经晶圆级封装出厂。它决定热像仪灵敏度与分辨率的上限，也是研发投入最大、周期最长的环节。

机芯模组（core / module）将探测器、红外镜头、驱动电路与图像算法（NUC、AGC、伪彩、降噪）集成于单一板卡，对外输出标准视频或数字图像。机芯是系统集成商的主要采购形态，在此基础上增加外壳、显示与交互即可构成整机。

整机 / 系统（thermal camera / imager）在机芯基础上增加结构、显示、供电与防护等级，面向具体场景（安防、测温、观瞄、车载）交付可用产品。

三个环节与厂商类型并非一一对应：FLIR、高德红外等垂直整合厂商覆盖芯片至整机；睿创微纳、Lynred 以探测器芯片及机芯为主；Seek Thermal 自研探测器并聚焦消费级整机。

二、技术路线：VOx 与非晶硅

非制冷微测辐射热计的热敏材料主流分为两类：氧化钒（VOx）与非晶硅（α-Si）。二者的取舍，正是探测器物理层面 TCR、1/f 噪声与 NETD 权衡在产业格局上的体现。

早期 VOx 的 1/f 噪声更低，Teledyne FLIR、睿创微纳 / 艾睿光电、高德红外、海康微影的非制冷量产件走这条路线。α-Si 与 CMOS 兼容、均匀性好，Lynred（原 ULIS）的 PICO、ATTO 和大立科技是这条线上的代表。差距已经收窄：PICO640S 的标称 NETD <30 mK（f/1、300 K、30 Hz）。大立 2019 年研制出 12 μm、3072×2048 非晶硅样品，公司当时的公告写明尚未量产和对外销售，不能把它当成在售目录型号。Lynred 2026 年公布的 YOCTO1024 为 8.5 μm，厂方材料写明为 VOx，不再是 α-Si 产品线的简单延续。

材料名称不决定谁更灵敏。VOx 的历史优势在噪声，α-Si 的历史优势在均匀性和大面阵工艺。看一家厂商，先分清它卖芯片、机芯还是整机，再看数据手册上的 NETD 条件。

三、国外代表厂商

Teledyne FLIR（美国）是非制冷 VOx 技术商业化的先驱与主要供应商，TAU、Boson 系列机芯作为 OEM 产品广泛供应整机厂商；公司垂直整合覆盖安防、国防、工业与消费多条产品线。

Lynred（法国）由制冷探测器厂商 Sofradir 与非制冷厂商 ULIS 于 2019 年合并而来。非制冷产品长期以 α-Si 微测辐射热计为主（PICO 17 μm、ATTO 12 μm）；2026 年公布的 YOCTO1024 为 8.5 μm，厂方资料改为 VOx。和美系 VOx 不是一条固定不变的材料分界。

Seek Thermal（美国）采用自研 VOx 探测器，产品以消费级与手机外接热像仪为主，显著降低了热成像的民用门槛。

军工与特种领域，Leonardo DRS、BAE Systems 等美国厂商自产军用非制冷探测器；这部分市场受出口管制（ITAR / EAR）约束，与民用市场相对隔离。

四、国内代表厂商

睿创微纳（烟台）自研非制冷探测器芯片并量产。公司 2021 年公布 8 μm、1920×1080，2024 年公布 6 μm、640×512；后者按公司 2025 年的说明，量产时间视工艺和需求而定，不能写成已经铺开的目录型号。全资子公司艾睿光电（InfiRay）做机芯与整机，探测器产品页在睿创微电子（raytronmicro.com）。

高德红外（武汉）采用探测器自研加整机垂直整合路线，覆盖工业测温、安防与国防应用，是国内少数兼具制冷与非制冷探测器能力的厂商。

大立科技（浙江）以非晶硅起家，侧重大面阵。2022 年年报写明氧化钒探测器也已量产，两条路线都有。具体某颗芯片仍以数据手册上的材料栏为准。

海康微影（Hikmicro）覆盖探测器、机芯和安防整机，12 μm 氧化钒探测器有 256×192 到 1280×1024 的公开型号。物联网机芯和双光谱相机是它在监控场景里的主要产品形态。

此外，安酷智芯（北京）以高精度全数字化读出电路为切入点，提供 384 至 1280 规格的非制冷探测器；国科天成兼具制冷与非制冷探测器研制能力，其上海非制冷产线已投产；光智科技在红外光学材料之外建有 8 英寸硅基 MEMS 非制冷探测器芯片生产线；连同北方广微等厂商，国内已经能从材料、芯片到机芯自行供货。民用和工业项目不再只能采购美、法探测器。

五、国内外厂商格局总表

下表按“环节 × 路线”归纳国内外探测器生产厂家的定位，供入门对照。具体某款器件的性能，仍以厂商 datasheet 在标注测试条件下的实测值为准。

六、国产整机与系统环节代表厂家

探测器芯片之外，国产热像仪整机与系统环节亦已形成一批有实力的厂家，覆盖安防监控、工业测温、户外观瞄与检测等场景。以下按公开资料介绍其中代表厂商。

• 兆晟科技（杭州）：专注红外热成像系统研发与整体解决方案，是国内量产无挡片红外机芯及成套系统的厂商之一，产品用于铁路、港口、无人机与油田监控。
• 大华股份（杭州）：以视频为核心的智慧物联厂商，热成像产品线覆盖测温、双光谱安防与黑体测温方案。
• 飒特红外（广州）：创始于 1991 年，是国内较早将红外热像仪用于工业检测的厂商，曾承担国家级火炬计划“非制冷焦平面红外热像仪”项目，近年向消费级拓展。
• 普雷德 PARD（深圳）：专注夜视仪、热成像仪与热成像瞄准镜等民用观瞄产品，海外民用市场出货量较大。
• 视宇通 Sytong：2013 年成立，专注夜视与热成像整机，产品面向野外观察、搜救与安防，远销欧美与东南亚。
• 合肥英睿 Inreii：睿创微纳旗下整机与终端品牌，主营红外热像仪整机、机芯及户外、车载与测温终端。
• 红相科技（浙江）：专注红外、紫外与气体成像，产品用于电力检测与工业巡检，出口多国。
• 星飞达（广州）：以红外热成像与微光夜视为基础，从事光电成像组件、伺服驱动与工业检测热像仪。
• 上海热像科技 FOTRIC：2011 年成立，专注高端测温与科研/工业热像仪，产品覆盖手持、在线与声热成像。
• 武汉酷锘 CONOTECH（原武汉视拓）：从事手持与前置式热成像仪等整机产品，面向户外与观测市场。

上述整机厂商以整机设计与系统集成为主，部分自研机芯、部分外购探测器或机芯，与上游探测器厂共同构成完整的国产红外产业链；理解其定位时应归入整机/系统环节，与探测器生产厂商区分。国产红外产业链的全链条阵容（材料、芯片、模组、整机与检测）亦可在深圳光博会（CIOE）红外技术及应用展集中观察。

七、入门者如何建立行业认知

面对众多厂商，可通过以下三个问题建立定位：

1. 所属环节：芯片、模组或整机，决定产品形态与技术深度。
2. 技术路线：VOx 或 α-Si，决定灵敏度、均匀性与成本的取向。
3. datasheet 标注条件：NETD 须附测试温度、F 数与帧率（如 @25℃、F#1.0、30Hz），脱离标注条件的数值不具可比性，详见前篇 NETD 一文。

将厂商置于“环节 × 路线”坐标中，并对照 datasheet 标注条件，即可把分散的厂商信息组织为可理解的结构。阅读技术文档或评估器件时，可沿用上述三个问题。

结语

读厂商资料时先放回三个位置：它卖的是芯片、机芯还是整机；热敏层是 VOx 还是 α-Si，以及这个划分对新型号是否还成立；NETD 旁边有没有 F 数、帧率和温度。少了这三项，型号名单不能用来比较灵敏度。