红外探测器:非制冷红外探测器(LWIR)主流型号介绍

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红外探测器:非制冷红外探测器(LWIR)主流型号介绍

发布 2026-09-05 · 灵卡技术

下面按厂商列出公开可查的非制冷探测器型号。表里的 NETD 只有带上 F 数、帧率和温度才能比较;640×480 与 640×512 也不是同一个面阵。像元间距按数据手册填写,不按系列名称推测。

一、LYNRED

LYNRED 由 Sofradir 与 ULIS 于 2019 年合并而来,目录按分辨率档组织。命名和像元间距的对应关系是:PICO 为 17 μm,ATTO 为 12 μm(-02、-04 是迭代,不是另一档间距)。YOCTO1024 不在这个序列里:2026 年 1 月的初步规格为 1024×768、8.5 μm、厂方材料写明 VOx,NETD <55 mK(f/1、300 K、50 Hz)。它和 ATTO 的 12 μm α-Si 不是同一代。

表 1 LYNRED 非制冷探测器清单
型号分辨率像元间距类型与说明
PICO384S384×28817μmLWIR 微测辐射热计,PICO 经典家族
PICO384+384×28817μmLWIR 微测辐射热计,PICO 经典家族
Pico640S640×48017μmLWIR 微测辐射热计
Pico640S BB 7-14640×48017μmLWIR,7–14μm 宽波段版本
Pico640Gen2640×48017μmLWIR 微测辐射热计,第二代
Pico1024Gen21024×76817μmLWIR 微测辐射热计,XGA 第二代
ATTO320-02320×24012μmLWIR 微测辐射热计,ATTO 12μm 代
ATTO640D-02640×48012μmLWIR 微测辐射热计,ATTO 12μm 代
ATTO640D-04 / -04W640×48012μmATTO 家族,12 μm 代迭代
ATTO1024-021024×76812μmATTO 家族,XGA
ATTO1280-021280×102412μmNETD <50 mK(f/1、300 K、30 Hz)
YOCTO10241024×7688.5μmVOx;初步规格 NETD <55 mK(f/1、300 K、50 Hz)

二、艾睿光电

艾睿光电(InfiRay)主推探测器型号。

表 2 艾睿光电非制冷探测器清单
型号分辨率像元间距封装NETD 及条件尺寸 / 重量 / 功耗
RTD6122C640×51212μm陶瓷 32-pin<40mK(f/1.0,50Hz,300K)22×22×4.58mm³ / ≤6g / <170mW
RTDS123C1280×102412μm陶瓷 56-pin<40mK(f/1.0,30Hz,300K)27×27×4.6mm³ / ≤10g / <300mW
OHLE3123384×28812μmSWLP 36-pin<40mK(f/1.0,25Hz,300K)10.4×10.4×4.3mm³ / <0.6g / <65mW
OHLE6081640×5128μmSWLP 36-pin<50mK(f/1.0,25Hz,300K)11.2×11.2×4.2mm³ / <1g / <120mW

三、高德红外

表 3 高芯科技非制冷探测器清单
型号分辨率像元间距封装典型 NETD
GST417W400×30017μm晶圆级<40mK
GST417C400×30017μm陶瓷<30mK
GST417M400×30017μm金属<30mK
GST817M800×60017μm金属<30mK
GST412C400×30012μm陶瓷<35mK
GST612W640×51212μm晶圆级<40mK
GST612C640×51212μm陶瓷<35mK
GST612M640×51212μm金属<35mK
GST612W9640×51212μm晶圆级(车规)<30mK
GST1212M1280×102412μm金属<50mK

高德红外产品覆盖 400×300、640×512、800×600、1280×1024 四个面阵档位与 17μm、12μm 两代制程。

四、海康微影

海康微影(HIKMICRO)公开的 12μm 系列非制冷探测器共 4 款,均为氧化钒长波红外焦平面阵列,光谱响应 8~14μm,14bit 数字输出,典型热响应 <12ms,工作温度 -40~85℃。

表 4 海康微影 12μm 系列非制冷探测器
型号分辨率像元间距封装NETD 及条件尺寸 / 重量 / 功耗
H2512L1OD256×19212μm晶圆级≤45mK(f/1.0,25Hz,300K)10×10×1.9mm³ / 0.3g / <60mW(25Hz)
H3812C1SD384×28812μm陶瓷≤45mK(f/1.0,25Hz,300K)22.86×22.86×3.53mm³ / 6.3g / <150mW(50Hz)
H6412C1SD640×51212μm陶瓷≤45mK(f/1.0,25Hz,300K)22.86×22.86×3.53mm³ / 6.3g / <200mW(50Hz)
H1212B1SH1280×102412μm陶瓷<50mK(f/1.0,25Hz,300K)40×40×6.7mm³ / 30g / <400mW(25Hz)

五、其他

表 5 其它厂商非制冷探测器型号介绍
厂家型号分辨率像元间距技术路线与说明
大立科技VM17 系列384×288 / 640×512(平台另含 160×120、240×180)17μm非晶硅(a-Si)路线,陶瓷封装
大立科技DLD650640×51217μm非晶硅,金属封装,NETD≤45mK(f/1,300K,50Hz),220mW
安酷智芯AK3812384×28812μmVOx,12×12 mm 陶瓷封装;网页写 SoC 直驱,时序图未随页给出
安酷智芯AK612640×51212μmVOx,多种封装形式
i3systemDB640-17C-A640×48017μm微测辐射热计,面向工业与商用热像
i3systemDB640-17C-S640×48017μm微测辐射热计

六、读表时先对齐的四件事

型号清单本身没有灵敏度排序。拿两行做比较之前,先把下面四项写成同一口径,缺一项就不要下结论。

同称 VGA,有效行数并不相同 640 × 480 307200 像素 · Lynred VGA 640 × 512 327680 像素 · 多 32 行 像素数比 512/480 = 1.067。视场、行周期和带宽都按这个比例变
图 1 640×480 与 640×512 相差 32 行。比较“640 探测器”时先写明行数
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